晶圆检查金相显微镜产品介绍：

　　晶圆检查金相显微镜采用了当今较为先进的光学显微镜与现代成像分析融为一体的图像测量技术，晶圆检查金相显微镜主要用于光伏行业太阳能电池硅片、LED芯片、IC芯片、半导体晶圆、液晶板、ITO导电玻璃、印刷清晰板等布局或表面缺陷检验，系统配置了三目大工作台正置金相显微镜1200万高清楚数字录像头及图像测量经管软件，可对硅片芯片图像进行拍照、测量、编辑和留存输出等多种操作。

　　晶圆检查金相显微镜采用上等的光路系统，配置了落射与透射照明系统、长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置，具有图像清楚、衬度好，造型美观，操作方便等特点。

　　晶圆检查金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的连结在一起。